XDS微型双光热像模组是集成了热成像与可见光传感器的高度集成化产品。该设备利用MSX图像增强和超分辨率技术，解决了传统双光谱方案体积大、功耗高以及调试复杂的难题。

其核心优势在于极小的封装尺寸与低功耗设计，并提供即插即用的开发套件以显著缩短研发周期。模组内置的智能处理算法能够直接输出高质量图像和温度数据，适用于智能建筑、火灾预防及工业监测等多种场景。通过提供像素级对齐和兼容专业分析软件的功能，该产品为开发者提供了一站式多维视觉感知集成解决方案。

产品优势

（1）易于集成，集成难度直降90%

XDS双光组将辐射测温的160×120 Lepton 3.5热成像与500万像素可见光相机紧密集成，封装在一个仅29×26.7×8.8mm、重量仅5.6g的小型模块中。

工作功耗仅1.6W，待机低至500mW。

支持USB直接输出，开箱即用。

标配XDS开发板套件，原型验证只需半天

无论做智能建筑面板、巡检机器人、便携式检测设备，还是无人机载荷，都能轻松嵌入，不占空间、不改结构！

（2）智能一体化，实时图像增强

XDS模组将Prism ISP软件集成于模组之内，意味着：

MSX图像增强：热像叠加可见光边缘细节，图像像“手机拍的”一样清晰可辨；

VividIR超分辨率：让160×120的热成像，清晰度逼近QVGA级别；

内置测量工具：ROI区域测温、点温、等温线、调色盘……无需主机端开发；

RJPG辐射图格式：保存的图片包含完整温度数据，可直接用Thermal Studio分析、生成报告。

集成商价值：图像处理算法已在模组内完成，主机端只需接收视频流，大幅降低主控芯片压力和软件开发周期。

（3）开发板套件，即插即用

USB输出：模组直接输出USB视频流，无需复杂接口设计；

双光出厂对齐：热成像与可见光像素级对齐，集成商无需调校；

开发板套件：即插即用的开发板，从评估到量产最快仅需数周。

参数

手册和文档