Lepton红外热成像组件是微型长波红外热像仪模块，其体积比一枚硬币还小，为追求尺寸、重量和功耗优化的多行业系统集成应用而设计。

Lepton红外热成像组件搭配集成板（Breakout Board v2.0），提供易于对接的集成板套件，支持快速连接到Raspberry Pi或其他自定义硬件平台，实现即插即用。适用于移动开发套件、智能家居和工业传感器等领域。

这不仅仅是一块红外组件，将热成像技术轻松融入各种设备的“黄金钥匙”！无论是开发智能设备、移动硬件，还是探索物联网应用，这款红外组件都能让您的集成过程变得简单高效，助力产品更快上市。

（1）高集成性和易用性

Lepton红外热成像组件提供完整的SPI、I2C接口和32-pin Molex相机插座，支持100 Mil Header连接，允许开发者在几分钟内将模块集成到现有硬件中，而无需复杂的电路重新设计。大大缩短了开发周期，加速产品迭代。在自定义项目中，用户可以通过跳线旁路电源系统，实现灵活的外部控制，避免了传统热像仪的复杂接口问题，确保零门槛集成。

（2）性能优化（尺寸、重量、功耗）

模块体积仅为10.5mm×12.7mm×7.14mm，重量轻，功耗低，特别适合紧凑型设备。相比传统红外热像仪，功耗降低有助于延长电池寿命，在手持设备或物联网应用中节省能源和空间。

（3）兼容性和可靠性

兼容所有Lepton模块版本，包括不同分辨率，板载电源系统确保稳定供电，进一步提升了自定义灵活性，确保在各种平台上的无缝对接。

多款成熟的Lepton集成开发套件，供您选择：

参数

手册和文档