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Lepton红外热像仪模组

紧凑轻薄的设计和优异的性能。

性能 参数 产品文档 视频演示 应用

Lepton是长波红外相机模块结构紧凑、经济高效,实现了 热创新,已被数百万客户采用。Lepton 提供多种分辨率、四视场 (FOV) 选项,并且特定 型号还提供绝对温度输出。

Lepton-Family-Front.png

为了降低开发成本并缩短上市时间,不断改进Lepton在线集成工具箱。应用 说明、集成视频、快速入门指南以及用于Windows、Linux、Raspberry Pi和BeagleBone 上进行测试的补充源代码可确保高效的集成。对于高级、大规模计划,技术服务团队可对 应用软件和图像增强MSX®以及Vivid-IR™的许可提供支持。

 

Lepton的低功耗、优异的图像质量和集成支持可实现移动、小型电子产品和无人值守传感 器的创新性产品开发,适用于智能建筑、火灾检测、占用跟踪、设备状态监控等。



增强的热成像性能,其分辨率和灵敏度高于普通的热电堆阵列。

•  可选80×60、160×120分辨率

•  热敏度<50 mK

•  具体型号不同,测温范围最高可达450℃

•  集成数字热图像处理信号

经济实惠的微型热像仪,在尺寸、重量 和功耗优化方面表现优异,尺寸、功率和镜头选择支持移动设备、无人值守 传感器和小型电子元件。

•  可选50°、57°、95°和160°FOV镜头

•  10.5×12.7×7.2 mm,不包括160°镜头

•  150 mW(工作)、5 mW(待机模式)和 650 mW(快门使用期间)

•  兼容智能手机电源

为专业、大规模集成商打造

与大型热像仪制造商共同开发,以降低风险、 成本和上市时间。

•  经过验证的消费

 支持二次开发、系统集成

可获得软件、MSX图像增强和Vivid-IR许可


参数




Lepton   2.5                         Lepton3.1R                            Lepton 3.5                                           Lepton UWFOV

主要应用

成像

传感器

红外探测器

非制冷微测辐射热计

热像仪波长范围

长波红外,8 μm ~ 14 μm

阵列格式

80×60逐行扫描

160×120 逐行扫描

160×120 逐行扫描

160×120输出可用区域直径为120像素

像素大小

17 μm

12 μm

12 μm

12 μm

有效帧率

8.7 Hz

热灵敏度

<50 mK (0.05℃)

温度补偿

自动,输出图像不受相机温度影响

温度精度

高增益:大于 ±5 °C (41 °F)   或 5% (典型值)

低增益:大于 ±10 °C (50   °F) 或 10% (典型值)

无辐射

不均匀性校正

集成快门

无快门-推荐外部FFC

场景温度范围

高增益模式:-10℃至140℃ 低增益模式:-10℃至450℃

高增益模式:-10℃至140℃ 低增益模式:-10℃至400℃

图像优化

出厂配置全自动

FOV - 水平

50°

95°

57°

160°

FOV - 对角线

63.5°

119°

71°


F值

F/1.1

输出格式

用户可选择   14 位、8 位(自动增益控制 AGC)或 24 位 RGB(AGC和着色处理)

组件防护功能设计

组件内集成

电气参数

输出

25-MHz 标称电压,CMOS   IO 电压等级

视频数据接口

通过SPI传输视频

控制端口

CCI(类似I2C)、CMOS IO 电压等级

输入电压

2.8V、1.2V和2.5V至3.1V IO

功耗

150mW(运行)、650mW(快门使用期间)、5mW(待机)

15 mW(运行)、5mW(待机)

机械参数

包装尺寸(长×宽×高)

12.8×11.5×6.9mm(不含插座)

12.7×11.8×7.2mm(含插座)

12.7×8.47×11.14 mm(不含插座

12.7×11.52×11.44 mm(含插座

重量(不带插座)

1.0g

1.0g

0.9g

0.7g

环境参数

最佳温度范围

-10℃至+80℃

存储温度

-40℃至+80℃

抗冲击

1500G@0.4ms





手册和文档


Lepton红外热成像组件—工业领域应用可用于监控生产过程。通过红外监控,企业可以实时了解生产线情况,及时处理异常,确保生产顺利进行。该组件帮助保证产品质量,并在设备维护中发挥作用。


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